深圳市金大泽半导体有限公司（简称“金大泽公司”）成立于2004，总部位于美国硅谷，是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业，主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT和功率集成电路产品）的产品设计和生产制造。目前金大泽公司公司在美国有一座8英寸晶圆厂、在无锡有一座封装工厂，在美国硅谷、深圳均设有研发中心。产品市场涉及笔记本电脑、液晶电视、手机、家电、通讯设备、工业控制、照明应用、汽车电子等领域。
2012年在佛山成立工厂，主要生产电磁炉，电饭煲，洗衣机主板以及整机， 产品出口到东南亚，非洲，中东等几十个国家
文海西路与汇桂路三横路交叉口东北120米
